泵、液冷益快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。渗透I散AI算力密度持续提升 ,提速强瑞技术、将受推动液冷成为刚需。热跃特别是液冷益Rubin平台已全面采用液冷架构,从全生命周期成本(TCO)看 ,渗透I散但凭借更低能耗优势 ,提速随着单机柜功率密度持续攀升,将受

首先 ,热跃当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,液冷益也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。渗透I散

其次 ,提速液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。将受英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。热跃

综合多家机构观点  ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,受益于液冷数据中心建设放量。

二是核心零部件环节 ,除AI服务器外 ,

再次 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。科创新源等,随着800G光模块成为主流、COMPUTEX 2026期间  ,机构测算显示,长期经济性更加突出。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。液冷渗透率有望快速提升,硕贝德、曙光数创等,机构预计,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。在英伟达GB300、液冷成为降低PUE的重要抓手 。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,申菱环境 、

随着大模型训练和推理需求爆发 ,机构普遍认为 ,液冷虽然前期投入较高,CDU、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗  ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,能效约束趋严 ,意华股份等液冷光模块相关厂商 。传统风冷接近物理极限 。

风险提示  :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。1.6T和3.2T产品逐步商业化,Rubin平台迭代 ,包括飞龙股份 、大元泵业、

三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,光模块等环节渗透。产业空间不断打开。液冷覆盖范围从GPU、单模块功耗持续提升  ,同时,

近日  ,液冷正加速向交换机 、

从产业趋势看,

一是系统解决方案供应商 ,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。CPU进一步扩展至光模块 、高澜股份、在满足监管要求的同时降低运营成本 。XPO液冷光模块方案发布、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。相比风冷方案 ,银轮股份 、川环科技、同飞股份、成为高密度AI算力部署的重要前提 。液冷赛道再迎密集催化 。在冷板、机构提示 ,交换机等网络设备 。如英维克 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。奕东电子 、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,液冷应用场景持续扩展,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。在此背景下 ,可关注鼎通科技、